從聯(lián)發(fā)科對產品的具體命名來看，天璣820的潛在競爭對手應該是麒麟820，那這兩款產品在具體的表現上誰更具優(yōu)勢呢?

首先看性能表現

聯(lián)發(fā)科天璣820采用4大核+4小核的CPU架構，4個大核是主頻高達2.6GHz的Cortex-A76核心，4個小核則是主頻2.0GHz的 Cortex-A55 高能效核心。這一架構形式，也是天璣820率先將旗艦級的4大核架構引入中高端智能手機，帶來的多核性能優(yōu)勢遠超同級37%。

麒麟820則采用1個A76大核(2.36Ghz)+3個A76中核(2.22Ghz)+4個A55小核(1.84Ghz)構成。

單從參數來看，聯(lián)發(fā)科的天璣820占據絕對優(yōu)勢。

再看工藝制程

聯(lián)發(fā)科天璣820采用臺積電7nm制程工藝，麒麟820同樣是基于臺積電第一代7nm工藝(N7)制造。所以兩者的技術基本一致，都有良好的功耗表現。

第三看GPU性能表現

天璣820采用ARM Mali G57 MC5，結合MediaTek HyperEngine2.0游戲優(yōu)化引擎，智能調節(jié)CPU、GPU及內存資源，提升游戲性能。麒麟820GPU部分采用ARM Mali G57 MP6。單從型號就能看出，這兩款競品在GPU上處于同等級別，體驗上的差異應該是基于雙方在軟件優(yōu)化方面的區(qū)別。GPU一般影響著手機的游戲表現，聯(lián)發(fā)科此前有全球首發(fā)G90T中端游戲處理器芯片的先例，這次的天璣820應該會繼承游戲軟件調教方面的經驗。

最后是5G性能表現

天璣820不僅支持NSA/SA雙模5G和雙載波聚合，同時也是全球率先支持雙5G雙卡雙待5G芯片。據其發(fā)布會上消息，這也是2G至5G的最完整雙卡雙待解決方案。獨家MediaTek 5G UltraSave省電技術最多可降低5G功耗50%，帶來持久電力。

麒麟820芯片同樣支持NSA/SA雙模5G，但不支持雙載波聚合技術，雖說同時支持5G智慧雙卡，但當把一張卡設置為主卡時，該卡可支持2G-5G所有網絡，但另一張卡就只能支持2G-4G網絡，不能同時雙5G在線。

其它方面的表現是各有優(yōu)勢吧，不構成最關鍵的競爭區(qū)別。所以單就上述最主要的四點表現，整體來看聯(lián)發(fā)科天璣820更具優(yōu)勢是確定無疑事實。不過這些參數的表現只是理論方面的討論，最終還要看具體搭載該處理器的手機產品的表現，據悉天璣820將由Redmi繼續(xù)首發(fā)，將搭載在本月即將發(fā)布的Redmi 10X手機上。到時就看搭載麒麟820的榮耀X10手機與搭載天璣820的Redmi 10X手機如何進行市場生死PK戰(zhàn)了!

關鍵詞： 麒麟芯片 天璣芯片